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當(dāng)前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心進(jìn)口鍍層測(cè)厚儀iEDX-150WTPCB鍍層測(cè)厚儀

PCB鍍層測(cè)厚儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

iEDX-150WT型PCB鍍層測(cè)厚儀;專業(yè)用于PCB鍍層厚度測(cè)量,鍍層厚度分析,金屬電鍍鍍層分析;集成了鍍層測(cè)厚界面和合金成分分析界面;可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比例。

產(chǎn)品型號(hào):iEDX-150WT
更新時(shí)間:2025-01-14
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
訪問(wèn)量:1737
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品牌SENSEXRF/善時(shí)價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別進(jìn)口應(yīng)用領(lǐng)域綜合
SDD探測(cè)器125eV操作臺(tái)全自動(dòng)三維操作平臺(tái)
輻射豁免國(guó)家輻射豁免證書

一、iEDX-150WT型PCB鍍層測(cè)厚儀主要參靈數(shù):

1、多鍍層,1~5層;

2、測(cè)試精度:0.001 μm;

3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U);

4、測(cè)量時(shí)間:10~30秒;

5、SDD探測(cè)器,能量分辨率為125±5eV;

6、探測(cè)器Be窗0.5mil(12.7μm);

7、微焦X射線管50KV/1mA,鉬、鎢、銠靶;

8、標(biāo)配6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換;

9、XYZ軸全自動(dòng)三維移動(dòng)平臺(tái),荷載為5公斤;

10、高清CCD攝像頭,精確監(jiān)控位置;

11、多變量非線性去卷積曲線擬合;

12、高性能FP/MLSQ分析;

13、儀器尺寸 830×475×385mm;

14、平臺(tái)XY移動(dòng)范圍192×250mm;

15、中、英、韓文可切換軟件操作界面;

16、可選配其它準(zhǔn)直器。

 

二、圖譜界面:

1、軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析;

2、開(kāi)放式大分析平臺(tái);

3、可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析;

4、開(kāi)放式可編程;

4、集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面;

5、采用多種光譜擬合分析處理技術(shù),正宗FP法;

6、提供MES數(shù)據(jù)端口;

7、可外接掃碼槍;

 

三、分析報(bào)告結(jié)果:

1、直接打印分析報(bào)告
2、報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF,EXCEL格式

 

四、iEDX-150WT型PCB鍍層測(cè)厚儀樣品分析圖譜:

 

五、測(cè)試結(jié)果界面:

PCB鍍層測(cè)厚儀

 

 

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